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机电工程学院学术报告预告:三维石墨烯填充树脂基复合材料导热性能研究进展

2018-06-06 11:20 浏览:

报告题目:三维石墨烯填充树脂基复合材料导热性能研究进展

报告时间:2018年6月8日(周五)下午15:30-16:20

报告地点:莲花街校区7号楼7244报告厅

报告人:白树林教授

白树林简介:

白树林,博士,现任北京大学工学院材料科学与工程系教授,高能量密度物理数值模拟教育部重点实验室主任。

1983年和1986年分别获得大连理工大学材料科学与工程学士学位和实验力学硕士学位;1993年获法国巴黎高等工艺制造中央学院材料与力学博士学位。2002年入选教育部优秀青年教师计划,2004入选教育部新世纪优秀人才支持计划。已经发表杂志论文100余篇。学术兼职:中国复合材料学会树脂基复合材料分会常务委员(常务理事)、中国复合材料学会船舶与海洋工程专业委员会副主任委员。曾任中国兵工学会应用力学专业委员会委员、中国复合材料学会微纳米专业委员会副主任。主要研究领域:

●长纤维增强热塑性复合材料的制备工艺开发与产业化:自主研发了纤维浸润模具技术,研制了玻璃纤维、碳纤维、玄武岩纤维和不锈钢纤维等增强聚丙烯、尼龙等热塑性复合材料。

●石墨烯填充高聚物导热材料的研究。针对微纳米器件和LED等的热管理,重点研究了三维(3D)石墨烯填充高聚物复合材料的制备工艺,以及热学、电学和力学性能以及潜在的工程应用。

欢迎广大师生光临!


2018年6月6日
机电工程学院


(责任编辑:李国仓



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